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立讯精密回应美国337调查：涉案产品尚处于客户验证阶段，将积极应诉。
10月10日晚间，立讯精密（002475）发布公告，公司及控股子公司东莞立讯技术股份有限公司（简称“立讯技术”）被列为美国国际贸易委员会（ITC）337调查的被调查方。公司表示，涉案产品尚处客户验证阶段，预计不会对现阶段生产经营和当期经营业绩产生重大不利影响。
公告显示，ITC于当地时间10月9日宣布，应美国Vicor Corporation（简称“Vicor”）提出的专利侵权主张，正式启动337调查，调查编号为337-TA-1526。此次调查涉及美国专利US 10，903，734，主要针对垂直供电系统（VPD）、相关组件及包含上述产品的计算系统。立讯精密与立讯技术均在被调查方之列。
337调查是ITC依据美国《1930年关税法》第337条开展的调查，主要针对进口产品中的专利、商标等知识产权侵权行为。若最终认定侵权成立，ITC可发布有限排除令或禁止令。公告对此未作展开。公告称，据ITC公开信息，Vicor此前已多次围绕数据中心电源相关技术，向产业链企业发起337调查。本次调查尚处于立案初期，ITC尚未就侵权主张作出实质认定。
据公开文件，本案被诉方除立讯精密外，还包括电源领域的台达电子、英飞凌，以及鸿海、广达等服务器代工企业。
就影响而言，立讯精密经初步评估认为，涉案产品主要用于数据中心领域，是电源模块与处理器的集成供电方案。目前这些产品处于客户验证阶段，尚未进入量产。基于上述业务进展，公司预计本次调查不会对现阶段生产经营及当期经营业绩产生重大不利影响。
在应对措施上，立讯精密称已第一时间启动对涉案专利及相关产品的研究，并组织技术、法律和业务团队，结合此前相关案件的应对经验，制定具体策略和工作计划。后续，公司将积极应诉，持续推进专利技术分析、产品方案评估及必要的技术优化。公司还将加强与相关客户及供应链合作伙伴的沟通，保障相关业务有序推进。立讯精密同时强调，公司坚持自主创新、尊重知识产权，对自身技术研发能力和长期发展保持信心。
今年8月举行的业绩说明会上，立讯精密介绍，正围绕铜连接、光连接、电源和热管理四大领域布局，通过系统架构研究与核心部件开发相结合，推进AI算力基础设施业务。
随着AI芯片集成度与单芯片功耗提升，立讯精密也在推动供电、散热等功能向芯片及封装近端延伸。业绩说明会披露，立讯精密已与头部客户联合开展近芯供电、近芯散热、铜光互连及芯片封装一体化等前沿方案开发，探索从单一零部件向模块级、系统级集成的解决方案。
业内人士认为，立讯精密与台达等国际电源厂商同列被诉名单，说明其数据中心供电相关产品已进入产业链主要参与者的竞争视野。另外，337调查周期通常较长，一般要经历立案、取证、听证和裁决等阶段，被调查方可通过应诉、专利无效抗辩、设计规避或和解等方式应对。对立讯精密而言，涉案产品尚未量产，为技术优化和方案调整留出了一定时间窗口。
对于本次调查，立讯精密同时提示，案件裁决结果存在不确定性，公司将持续评估相关事项对经营的潜在影响，并及时履行信息披露义务。
校对：廖胜超]article_adlist-->
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